AMD CTO ceramah Chiplet: Era photoelectric co-sealing datang

Eksekutif perusahaan chip AMD nyarios yén prosesor AMD anu bakal datang tiasa dilengkepan akselerator khusus domain, bahkan sababaraha akselerator diciptakeun ku pihak katilu.

Wakil Présidén Senior Sam Naffziger spoke kalawan AMD Chief Technology Officer Mark Papermaster dina video dirilis Rebo, emphasizing pentingna standarisasi chip leutik.

"Akselerator husus domain, éta cara pangalusna pikeun meunangkeun kinerja pangalusna per dollar per watt.Ku alatan éta, éta kacida diperlukeun pikeun kamajuan.Anjeun teu tiasa mampuh ngadamel produk khusus pikeun unggal daérah, janten anu urang tiasa laksanakeun nyaéta gaduh ékosistem chip leutik - dasarna perpustakaan, ”jelas Naffziger.

Anjeunna ngarujuk kana Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), standar kabuka pikeun komunikasi Chiplet anu parantos aya ti saprak diciptakeun dina awal 2022. Éta ogé parantos kéngingkeun dukungan umum ti pamaén industri utama sapertos AMD, Arm, Intel sareng Nvidia, ogé. saloba merek leutik lianna.

Kusabab ngaluncurkeun generasi kahiji prosesor Ryzen sareng Epyc di 2017, AMD parantos aya di payuneun arsitektur chip leutik.Saprak harita, perpustakaan chip leutik House of Zen geus tumuwuh ngawengku sababaraha komputasi, I/O, sarta chip grafik, ngagabungkeun jeung encapsulating aranjeunna dina konsumen na prosesor puseur data.

Conto pendekatan ieu tiasa dipendakan dina AMD's Instinct MI300A APU, anu diluncurkeun dina bulan Désémber 2023, Dipak ku 13 chip leutik individu (opat chip I / O, genep chip GPU, sareng tilu chip CPU) sareng dalapan tumpukan memori HBM3.

Naffziger ngomong yén dina mangsa nu bakal datang, standar kawas UCIe bisa ngidinan chip leutik diwangun ku pihak katilu pikeun manggihan jalan kana bungkusan AMD.Anjeunna nyebatkeun interkonéksi fotonik silikon - téknologi anu tiasa ngagampangkeun hambatan rubakpita - salaku gaduh poténsi pikeun nyangking chip leutik pihak katilu pikeun produk AMD.

Naffziger yakin yén tanpa interkonéksi chip-daya low, téhnologi nu teu meujeuhna.

"Alesan anjeun milih konektipitas optik sabab anjeun hoyong rubakpita anu ageung," anjeunna ngajelaskeun.Janten anjeun peryogi énergi anu rendah per bit pikeun ngahontal éta, sareng chip alit dina pakét mangrupikeun jalan pikeun kéngingkeun antarmuka énergi anu panghandapna.Anjeunna nambahan yén anjeunna nyangka peralihan kana optik ko-pakét "datang".

Pikeun tujuan éta, sababaraha ngamimitian potonik silikon parantos ngaluncurkeun produk anu tiasa ngalakukeun éta.Ayar Labs, contona, geus ngembangkeun hiji chip photonic cocog UCIe nu geus terpadu kana prototipe grafik analytics akselerator Intel diwangun taun ka tukang.

Naha chip leutik pihak katilu (photonics atanapi téknologi sanés) bakal mendakan jalan kana produk AMD tetep katingali.Sakumaha anu parantos dilaporkeun sateuacana, standarisasi mangrupikeun salah sahiji tina seueur tantangan anu kedah diatasi pikeun ngamungkinkeun chip multi-chip hétérogén.Kami parantos naroskeun ka AMD kanggo inpormasi anu langkung lengkep ihwal strategi chip leutikna sareng bakal ngantep anjeun terang upami kami nampi réspon.

AMD saméméhna geus disadiakeun chip leutik na ka chipmakers rival.Komponén Intel Kaby Lake-G, diwanohkeun dina 2017, ngagunakeun inti generasi ka-8 Chipzilla sareng RX Vega GPU AMD.Bagian éta nembe muncul deui dina papan NAS Topton.